<股票行情大盘走势>3月26日铜峰电子涨1.29%，融资融券余额情况如何？

3月26日，铜峰电子涨1.29%，成交额8613.92万元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额694.40万元，融资偿还1465.66万元，融资净买入-771.25万元。截至3月26日，铜峰电子融资融券余额合计3.26亿元。

融资方面，铜峰电子当日融资买入694.40万元。当前融资余额3.26亿元，占流通市值的7.40%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，铜峰电子3月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，成立日期1996年8月8日，上市日期2000年6月9日，公司主营业务涉及薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：电容器47.35%，电子级薄膜材料40.62%，连接器4.77%，其他(补充)2.50%，晶体器件2.34%，再生树脂2.27%，其他0.15%。

截至2月28日，铜峰电子股东户数5.23万600237融资融券，较上期增加0.37%；人均流通股11894股，较上期增加2.47%。2024年1月-12月，铜峰电子实现营业收入12.88亿元，同比增长18.91%；归母净利润9573.53万元3月26日铜峰电子涨1.29%，融资融券余额情况如何？，同比增长10.36%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现9693.11万元。近三年，累计派现0.00元。